Waymoが8月20日、公式ブログ「Waypoint」で自社開発の演算チップを初めて公開しました。今回明らかにされたのは、LiDAR・レーダー・カメラなど複数のセンサーから得られる生データをリアルタイムで処理し、走行判断を担う機械学習モデルに橋渡しする専用の演算チップです。TSMCの5ナノメートルプロセスで製造されたASIC（特定用途向け集積回路）で、処理能力は1,000兆回/秒（1,000+ TOPS）を超えるとされています。
このチップは車両全体の計算をすべて担うわけではなく、生のセンサーデータを高速に処理・統合する「フロントエンド」の役割に特化している点が特徴です。Waymoはブログの中で、AMD・Micron・NVIDIA・Samsung・Sandisk・Socionextといった業界大手やTSMCと連携しながらハードウェア・センサー・アルゴリズムを一体で設計してきたとし、決定論的で低遅延な性能を実現するために専用シリコンへの投資に踏み切ったと説明しています。
このチップはすでに、8月19日に全ライダー向けに提供が始まった最新世代の車両「Ojai」に搭載されており、ロサンゼルス・フェニックス・サンフランシスコの主要3市場で稼働する商用車両約300台に組み込まれています。Waymoは今後デンバー・ラスベガス・サンディエゴなどへの展開も計画しており、独自シリコンの投入にはNVIDIAなど外部サプライヤーへの依存を減らす狙いもあるとみられます。
