日立製作所とファナックは2026年9月30日、製造現場における「フィジカルAI」実装の共同事業化に向けた戦略的パートナーシップを締結したと発表しました。日立が開発したエッジAI半導体や生産管理システム「HMAX Industry」などのAI技術と、ファナックのAI機能を備えた産業用ロボットを組み合わせ、共同で実証・展開を進める計画です。
実証の場には日立の茨城地区の工場を「カスタマーゼロ」として活用し、部品のピッキングや段取り替えといった作業を対象に、認識精度や作業時間(タクトタイム)などの検証を進めるとしています。両社は2027年度までに、現場への実装に必要な技術を確立することを目指すとしています。
2027年度以降は、自動車・物流・半導体・医薬品など幅広い業種へこの技術をグローバルに展開していく方針です。一部の報道では、基盤となるプラットフォームの構築にNVIDIAのフィジカルAI向け技術が活用されるとも伝えられていますが、この点は日立・ファナック両社の公式リリースでは明言されていません。発表内容はファナックの公式ニュースリリースに加え、ITmedia Monoistや日刊工業新聞系メディアなど複数の独立した専門媒体が一致して報じています。
